杂质线痕：由多晶硅锭内杂质引起，在切片过程中无法完全去除，导致硅片上产生相关线痕。硅锭杂质除会产生杂质线痕外，还会导致切片过程中出现"切不动"现象。如未及时发现处理，可导致断线而产生更大的损失。

划伤线痕：由砂浆结块或砂浆中的SIC大颗粒引起。切割过程中，SIC颗粒"卡"在钢线与硅片之间，无法溢出，造成线痕。SIC的特性包括SIC含量、粒度、粒形、硬度、韧性等，各项性能对于切片都有很大的影响。

表现形式：包括整条线痕和半截线痕，内凹，线痕发亮，较其它线痕更加窄细。

改善方法：（1）针对大颗粒SIC（2.5~3D50），加强IQC检测，使用部门对同一批次SIC先进行试用，然后再进行正常使用。

我们利用硅片进行操作的时候，我们还是应该要注意一些问题的，好比说我们可以闻闻他的味道，如果说是质量比较好的硅片那他的价格可能会比较贵，因此我们也应该要花时间和心思去进行挑选。当然了如果说质量比较差的话那他可是很容易会出现断线之类的问题的，因此可能给我们造成的损失也是比较大的，这就有点得不偿失了，我们也不希望看到这种情况出现，这就要我们自己把握好这个度了。

光伏电站系统使用降级组件，短期内发电量不受影响，但随着时间的推移，光伏组件的发电量衰减或许会相当可怕，与A级优质产品相比，B级、C级降级组件可减少10%-20%的发电量，大幅降低投资者收益。

目前，各组件生产商每条生产线A级组件的成品率都无法达到，会有0.5%左右的降级组件几率，这些组件一般做降价出售，或者采取返工生产等方式来处理，这也是降级组件回收行业“兴起”的根源。